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高温标签 |
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高温标签是以聚酰亚胺薄膜为基材，涂以特种压敏胶而成，具有较好的耐化学性和耐磨性，高可耐高达320℃的温度，对助焊剂、熔融剂和清洁剂等化学物质具有一定抗腐蚀作用，使用于高温和磨损的极端恶劣的环境中能保持性能。
胶粘剂一般分为三类，橡胶的，丙烯酸的，有机硅的，橡胶的就是成本低，耐温和耐化学性差，的就是耐老化性差，有机硅的性能比较，但是的就是很贵，丙烯酸的胶粘剂了，耐温200度左右，耐化学耐氧化性能也很不错价格也适中，一些品牌胶带的胶粘剂90%都是用的丙烯酸做的。高温标签采用性丙烯酸压敏粘胶底材格拉辛离型纸、白单铜离型纸、硅黄离型纸、PET离型膜产品广泛应用于电子制造业、铝业以及航天航空等行业。
高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战，焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflowsoldering），又称回流焊。
随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻。
高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如：SMT电路板贴装、MES、钢铁行业热轧钢、铝业、陶器等行业；要实现生产制程控制的可视化标识、条码自动化管理及质量追溯时条码和文字的载体，特殊环境下不仅要高温还需要具备抗化学腐蚀、抗摩擦、具备粘性等特性。可用于条码打印机热转印、商标机和轮转机印刷等。
高温标签，为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供、、可靠的保障。焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊，又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
各大电子厂商为什么都启用高温标签作为产品标识，因为一般的标签根本满足不了特殊环境中使用的变态要求电子行业标识材料具有耐高温、防静电以及阻燃功能，是专为印刷电路板PCB用的字符或者条码标签设计的热转移打印标签材料，可以经受电子厂商SMT生产过程中所面临的波峰焊、回流炉以及各种腐蚀性溶剂的腐蚀，特的彩色系系列标签可用于OEM厂商区分不同产线。
