产品别名 |
高温标签 |
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高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战，焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflowsoldering），又称回流焊。
在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。温度是焊接质量的关键，回流焊接过程中所经历的温度变化通常包含多个阶段或区域。印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。
随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本。
如果需要在波峰焊环境中使用耐高温标签时，标签完全暴露在波峰焊环境中会有可能与焊锡膏、助焊剂等接触高腐蚀性化学品接触，且一般情况下波峰焊的温度要更高，极限温度会达到320°C，因此对标签的性能要求会更高、更苛刻。
高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如：SMT电路板贴装、MES、钢铁行业热轧钢、铝业、陶器等行业；要实现生产制程控制的可视化标识、条码自动化管理及质量追溯时条码和文字的载体，特殊环境下不仅要高温还需要具备抗化学腐蚀、抗摩擦、具备粘性等特性。可用于条码打印机热转印、商标机和轮转机印刷等。
高温标签，为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发，为您提供、、可靠的保障。焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊；另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊，又称再流焊。在选择合适的产品之前，理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。
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