产品别名 |
高温标签 |
面向地区 |
全国 |
高温标签在SMT印刷电路板制造过程中所要经历的挑战，焊接技术在电子产品的SMT装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类：一类是主要适用于穿孔插装类电子元器件与电路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；另一类是主要适用于表面贴装元器件与电路板的焊接—回流焊（reflowsoldering），又称回流焊。
随后，电路板进入高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~265°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本。
高温标签大部分应用于特殊的工业环境，如：SMT电路板贴装、MES、钢铁行业热轧钢、铝业、陶器等行业；要实现生产制程控制的可视化标识、条码自动化管理及质量追溯时条码和文字的载体，特殊环境下不仅要高温还需要具备抗化学腐蚀、抗摩擦、具备粘性等特性。可用于条码打印机热转印、商标机和轮转机印刷等。
最近来访记录
