大连定制3M铜箔胶带价格表

铜箔胶带，是一种金属胶带，主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。

现有的防刮铜箔胶带自上而下依次设有印刷pet层、油墨层、一胶层、防刮层、二胶层、铜箔层、压敏胶层和离型膜层，铜箔层两侧设有蜂窝槽。这种情况下，采用印刷级pet作为外层材料，既了产品的外观亮度，又使油墨易于涂布，从而提高了油墨的分布均匀性。采用低表面氧化特性的铜箔，并在铜箔两侧设置蜂窝槽，增加接触表面积。在产品电磁屏蔽效果的基础上，进一步提高铜箔与粘接层之间的附着力，产品的结构稳定性。通过添加耐刮擦层，提高了铜箔胶带的耐刮擦能力，了铜箔胶带的电磁屏蔽性能，同时延长了铜箔胶带的使用寿命。但由于上述技术方案中缺少散热装置，仍存在铜箔无法快速散热的问题，因此我们需要一种双导铜箔胶带。

为了使双面导电铜箔具有抗冲击性，双面导电铜箔体包括阻燃层、抗刮层、铜箔层、防震层、离型膜层、压敏粘合剂层、二粘合剂层和一粘合剂层，其中离型膜层设置在双面导电铜箔体的底部，防震层粘附在离型膜层的顶部外壁。为了使双导电铜箔耐刮擦且阻燃，铜箔层通过压敏粘合剂层粘附到防震层顶部的外壁，耐刮擦层通过二粘合剂层粘附到铜箔层顶部的外壁，阻燃层通过一粘合剂层粘附到耐刮擦层顶部的外壁。为了便于每层材料的定位，定位机构包括定位槽和定位柱，定位柱设置在铜箔体内，定位槽开设在定位柱的内壁上。为了支撑散热板，散热机构包括散热板、连接柱、底座和支撑板，底座可滑动地连接到散热孔的底部，连接柱焊接到底座的顶部外壁。为了从双导电铜箔散热，支撑板焊接到连接柱的顶部外壁，散热板焊接到支撑板的顶部外壁。

散热铜箔胶带主要具有铜箔散热和电信号屏蔽功能:
1、散热功能主要表现在:由铜箔本身就具有的面散热功能,表面的胶水只是为了使用方便。
2、信号屏蔽功能主要表现在:由铜箔本身的金属特性对电信号在密闭空间中产生的屏蔽功能,表面涂上一层胶水只是为了使用更方便。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。

铜箔胶带的纯度99.95%，其功能为消除电磁(EMI)干扰，隔离电磁波对人体的伤害，避免不需要电压与电流而影响功能。另外，铜箔胶带对于物品接地后的静电泄放拥有良好的效果。其粘贴力强、而且导电性能良好，我们可以根据客户的要求进行裁切成各种不同的规格。铜箔胶带用途十分广泛。

现在铜箔胶带已经用于粘接散热片和芯片，在LED运用更为快捷，把LED与散热铝之间贴上胶带，3m铜箔胶带，在用力按一下即可，导热效果比一般的导热胶效果更好，此外，铜箔胶带还可以达到散热的效果，大大提升了元件的寿命，是一些且需导热的电子产品的。

铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。
铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带　材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN