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电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
铜箔胶带主要应用于电磁屏蔽，分电信号屏蔽和磁信号屏蔽两种，电信号屏蔽主要是依靠铜本身的导电性能，而磁屏蔽则需要铜箔胶带的胶面导电物质“镍”来达到磁屏蔽的作用，因而被广泛应用于手机，笔记电脑和其他数码产品之中。目前市场上常用到的铜箔胶带的一般检验性能如下：铜箔胶带 材质：CU 99.98% 基材厚度：0.018mm-0.05mm 胶粘厚度：0.035mm~0.04mm 胶体成分：普通压敏胶（不导电）和导电压克力压敏胶 剥离力：1.0～1.5ｋｇ／25ｍｍ（180度反向剥力力测试） 耐温性 －10℃---120℃ 张力强度 4.5～4.8ｋｇ／ｍｍ 伸长率 7%～10％MIN
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