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为了使双面导电铜箔具有抗冲击性，双面导电铜箔体包括阻燃层、抗刮层、铜箔层、防震层、离型膜层、压敏粘合剂层、二粘合剂层和一粘合剂层，其中离型膜层设置在双面导电铜箔体的底部，防震层粘附在离型膜层的顶部外壁。为了使双导电铜箔耐刮擦且阻燃，铜箔层通过压敏粘合剂层粘附到防震层顶部的外壁，耐刮擦层通过二粘合剂层粘附到铜箔层顶部的外壁，阻燃层通过一粘合剂层粘附到耐刮擦层顶部的外壁。为了便于每层材料的定位，定位机构包括定位槽和定位柱，定位柱设置在铜箔体内，定位槽开设在定位柱的内壁上。为了支撑散热板，散热机构包括散热板、连接柱、底座和支撑板，底座可滑动地连接到散热孔的底部，连接柱焊接到底座的顶部外壁。为了从双导电铜箔散热，支撑板焊接到连接柱的顶部外壁，散热板焊接到支撑板的顶部外壁。
电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一，近年来，电子信息产业快速发展，电子级铜箔的使用量越来越大。
产品广泛应用于工业用计算器、通讯设备、QA设备、锂离子蓄电池，民用电视机、录像机、CD播机、复印机、电话、冷暖空调、汽车用电子部件、游戏机等。
国内外市场对电子级铜箔，尤其是电子级铜箔的需求日益增加。
铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔、双面双导铜箔等。
