产品别名 |
cmos封装高温保护膜,sensor耐高温保护膜,传感器高温保护膜,CDD芯片保护贴膜 |
面向地区 |
全国 |
厚度 |
0.05mm |
基材 |
PI |
宽度 |
定做 |
颜色 |
茶色 |
长度(mm) |
定做 |
总厚度 |
0.055mm |
详细说明:详细说明 (规格可按要求订制)
CMOS耐高温保护膜贴附感光芯片sensor表面,经过reflow温度为280度,10min后将耐高温保护膜撕起,在40倍率的放大镜下观察sensor表面无残胶和白色颗粒状得污染。
应用行业:
一、CMOS、CCD芯片保护:PI耐热膜矽胶,适用于CMOS封装厂。
1、用于保护CMOS芯片,过SMT 280度不留残胶
2、低粘度,280度高温能轻易撕下保护膜,不留残胶
3、可贴附于IR Glass表面近高温锡炉,于制程中保护镜头表面落尘与刮伤
深圳市旭翌包装材料采用PI薄膜新开发的保护胶带大大优于当今市场上其他类型的保护膜,尤其适用于各类关键但恶劣的应用环境,如晶圆、IC封装以及CMOS/CCD相机模组封装等。
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